Kỳ 4. Hành trình xây dựng những “người gieo mầm” cho ngành công nghiệp bán dẫn

Trong cuộc chạy đua vào thị trường nhân lực ngành bán dẫn tại Việt Nam, ngoài chương trình đào tạo, cơ sở vật chất thì đội ngũ giảng viên chuyên ngành bán dẫn được coi là yếu tố quyết định sự thành bại của các trường đại học. Vì vậy, các trường đại học đào tạo lĩnh vực bán dẫn đều tranh thủ tối đa các nguồn lực trong nước và quốc tế để nhanh chóng đạt được mục tiêu này.

Tại Đồng Nai, Trường các nhà cái uy tín châu âu (LHU) là cơ sở giáo dục được giao nhiệm vụ cho việc đào tạo nhân lực ngành bán dẫn, phục vụ quá trình phát triển kinh tế - xã hội của địa phương này nói riêng và vùng Đông Nam Bộ nói riêng.

Tranh thủ nguồn lực quốc tế để đào tạo giảng viên một cách bài bản

Tháng 9 năm 2024, LHU đã may mắn trở thành một trong những đơn vị được thụ hưởng Quỹ Đổi mới sáng tạo và An ninh công nghệ quốc tế (International Technology Security & Innovation - ITSI) của Hoa Kỳ. Theo đó, có 6 giảng viên (trong tổng số 121) người Việt Nam được tham gia Chương trình Semiconductor Faculty Certification (SFC) Program do ITSI (International Technology Security & Innovation) tài trợ.

Có mặt tại Lễ công bố, PGS,TS Nguyễn Vũ Quỳnh – Phó Hiệu trưởng LHU cho biết: Lễ công bố Quỹ Đổi mới sáng tạo và An ninh công nghệ quốc tế (ITSI) của Hoa Kỳ đánh dấu sự bắt đầu chương trình đào tạo mới với tiêu chuẩn quốc tế về đóng gói, kiểm thử vi mạch dành cho đội ngũ giảng viên, sinh viên các trường đại học tại Việt Nam.

Cùng với Việt Nam (có 121 người) thì 2 quốc gia khác là Costa Rica (50 người), Philippines (31 người) cũng được thụ hưởng từ Chương trình.

“Đây là cơ hội tuyệt vời cho các trường đại học tại Việt Nam, trong đó có LHU. Bởi lẽ, khoá học này cung cấp rất nhiều kiến thức tiên tiến, tiêu chuẩn cao trong lĩnh vực bán dẫn” - Thầy Quỳnh nhận định.

Khoá học cung cấp các kiến thức chuyên sâu về: Định luật Moore; Mô tả cấu trúc và chức năng của các gói bán dẫn và tầm quan trọng của chúng; Phân biệt giữa các kiểu đóng gói khác nhau; Tầm quan trọng của đóng gói trong tương lai, đặc biệt là trong tích hợp không đồng nhất; Mô tả cấu trúc và chức năng của đóng gói bán dẫn và tầm quan trọng của chúng; Các thách thức về đóng gói vi mạch trong tương lai; Khám phá tương lai của đóng gói vi mạch; Cách mở rộng kết nối các gói đa chip phức tạp; Cách kết nối Die-to-Die 2D và 3D để mở rộng băng thông; Cách thức “Cắm và chạy” thông qua chuẩn hóa liên kết D2D; Mô tả cách thức quang học đóng gói; Mô tả các yếu tố của quy trình thiết kế đóng gói; Giải thích tính toàn vẹn của tín hiệu; Cung cấp nguồn điện; Định luật Ohm và Kirchoff; Các thành phần điện trở, điện dung và độ tự cảm trong một đóng gói; Phân tích miền tần số; Các thành phần trong mạng cung cấp điện; Xác định bộ điều chỉnh điện áp và sự khác biệt giữa bộ điều chỉnh buck và bộ điều chỉnh tích hợp; Cung cấp nguồn điện sạch cho bộ vi xử lý để tối ưu hóa hiệu suất của bộ vi xử lý; Bộ điều chỉnh điện áp cung cấp điện áp đầu ra theo yêu cầu của bộ vi xử lý; Bộ điều chỉnh buck được sử dụng phổ biến nhất trên bo mạch chủ; Vai trò của tụ tách trong mạng lưới cung cấp điện; Sự thay đổi trở kháng như một dao động điện áp theo thời gian – điện áp giảm – khi các mạch chuyển mạch; Điện áp giảm ảnh hưởng đến hiệu suất CPU bằng cách ảnh hưởng đến tần số hoạt động; Xu hướng hiện tại và tương lai trong thiết kế đóng gói; Mô tả giao tiếp Đầu vào/Đầu ra trong hệ thống vi xử lý.

Chia sẻ thêm về sự kiện này, Phó Hiệu trưởng LHU cho biết: Bên cạnh những hoạt động hợp tác về đào tạo, phát triển nguồn nhân lực, Việt Nam và Hoa Kỳ đã thống nhất đưa đổi mới sáng tạo và công nghệ cao, đặc biệt là ngành công nghiệp bán dẫn, trở thành trụ cột quan trọng trong mối quan hệ hợp tác hai nước. Việc tiếp cận chương trình quốc tế nói chung, đặc biệt là từ ITSI sẽ góp phần quan trọng trong đào tạo đội ngũ giảng viên chất lượng cho ngành bán dẫn.

Nhìn về tương lai: Cơ hội và thách thức

Ngành công nghiệp điện tử nói chung và lĩnh vực công nghệ vi mạch bán dẫn nói riêng được xem là một trong những nền tảng của tính toán hiện đại, giữ vai trò quan trọng trong bối cảnh thế giới ngày càng phát triển các công nghệ mới như: trí tuệ nhân tạo (AI), internet vạn vật (IoT), dữ liệu lớn (Big Data)…Đây là ngành được đánh giá có quy mô kinh tế hàng tỷ USD, đóng vai trò quan trọng trong cạnh tranh toàn cầu. Đồng Nai nói riêng và vùng Đông Nam Bộ nói chung đã và đang có những lợi thế để phát triển ngành công nghiệp vi mạch bán dẫn. Sự hỗ trợ của các công ty công nghệ và các nước tiên tiến như Trung Quốc, Mỹ,… thông qua các chương trình hợp tác là cơ hội tốt để LHU và các trường đại học tại Việt Nam chuẩn bị nhanh hơn nguồn giảng viên cho lĩnh vực này.

Tính đến thời điểm hiện tại, LHU đã hoàn thành cơ bản các yếu tố để triển khai đào tạo nguồn nhân lực cho ngành công nghiệp bán dẫn.

Nói về thách thức, Thầy Quỳnh nhận định: “Những thách thức trước mắt chính là những khó khăn mang tính chất bối cảnh, chẳng hạn: Cơ sở hạ tầng và logistics tại Đồng Nai và vùng Đông Nam Bộ chưa hoàn thiện, Chuỗi cung ứng phụ trợ cho ngành vi mạch bán dẫn chưa phát triển; Ngành vi mạch bán dẫn yêu cầu đầu tư lớn vào cơ sở vật chất, công nghệ và trang thiết bị; Khả năng nghiên cứu và phát triển (R&D) còn hạn chế,…

CÁC BÀI VIẾT CÙNG CHỦ ĐỀ:

Kỳ 1. Ba trụ cột trong đào tạo nhân lực lĩnh vực chíp bán dẫn tại Đồng Nai

Kỳ 2. Vai trò tiên phong của các trường đại học trên địa bàn tỉnh Đồng Nai

Kỳ 3. Mô hình đào tạo ngành chíp bán dẫn tại Đài Loan và những khuyến nghị cho các trường đại học tại Đồng Nai